钨铜

简介：钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

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钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

我公司采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。

钨铜材料的主要指标

牌号	密度 g/cm3	电导率 %IACS	HB MPa	尺寸 mm
WCu50	11.9~12.3	≥55	1130~1180	管状Tube: Ø3~390 长度Length<500 板状Sheet: 宽度Width<390 长度Length<500 导形件Special type: 宽度Width<390 长度Length<500
WCu40	12.8~13.0	≥47	≥1375
WCu30	13.8~14.4	≥42	≥1720
WCu20	15.2~15.6	≥34	≥2160
WCu10	16.8~17.2	≥27	≥2550
WCu7	17.3~17.8	≥26	≥2900

不同分成W-Cu电子封装材料的性能