银钨合金

简介：银钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。

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银钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能优越，钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

银钨合金

技术参数

产品名称	符号	银	杂质	钨	密度g/cm3	电导IACS%	硬度HB≥	抗弯强度
银钨30	AgW30	70±1.5	0.5	余量	11. 75		75	75
银钨40	AgW40	60±1.5	0.5	余量	12.4		66	85
银钨50	AgW50	50±2.0	0.5	余量	13.15		57	105
银钨55	AgW55	45±2.0	0.5	余量	13.55		54	115
银钨60	AgW60	40±2.0	0.5	余量	14		51	125
银钨65	AgW65	35±2.0	0.5	余量	14.5		48	135
银钨70	AgW70	30±2.0	0.5	余量	14.9	45	150	657
银钨75	AgW75	25±2.0	0.5	余量	15.4	41	165	686
银钨80	AgW80	20±2.0	0.5	余量	16.1	37	180	726