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钨铜

简介:钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性,作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
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钨铜

钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性,作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

我公司采用等静压成型-高温烧结钨骨架-渗铜工艺,生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高,组织均匀,性能优异;采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。

钨铜

钨铜

钨铜

钨铜材料的主要指标 

牌号 密度 g/cm3 电导率 %IACS HB MPa 尺寸 mm
WCu50 11.9~12.3 ≥55 1130~1180 管状Tube: Ø3~390
长度Length<500
板状Sheet:
宽度Width<390
长度Length<500
导形件Special type:
宽度Width<390
长度Length<500
WCu40 12.8~13.0 ≥47 ≥1375
WCu30 13.8~14.4 ≥42 ≥1720
WCu20 15.2~15.6 ≥34 ≥2160
WCu10 16.8~17.2 ≥27 ≥2550
WCu7 17.3~17.8 ≥26 ≥2900

不同分成W-Cu电子封装材料的性能 

材料组分(wt%) W-10Cu W-15Cu W-20Cu W-25Cu W-30Cu
比重(g/cm3) 17.1 16.4 15.5 14.8 14.2
热导率(W/m·K) 191 198 221 235 247
热膨胀系数 (×10-6/K) 6.3 7.1 7.6 8.5 9.0

钨铜

主要应用

▲航天用高性能材料

▲真空触头材料

电火花加工用电极

电子封装材料

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