离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术，其利用离子注入机实现半导体的掺杂，即使用钨丝作为阴极发射电子轰击含有特定的杂质元素的气体分子，产生电离的特定杂质原子经静电场加速后打到硅单晶圆片表面，并打入半导体内部，改变导电特性并最终形成晶体管结构。
波导元件用空心金属波导或空腔等制作的微波电路的基本功能部件。波导元件可以组成各种波导网络或连成各种微波电路，其作用与低频下的电阻、电感、电容和谐振回路等很相似，但大都是分布参数元件。通常波导只起传输微波信号或功率的作用，而波导元件则能控制所传输的微波信号或功率，完成波型变换、阻抗调配、频率分隔或功率分配等各种功能。 钨钼材料可以制作某些特
随着电子技术发展，元器件发热日益成为其功能与使用寿命的瓶颈。随着电子元件的功能效率不断提升以及其体积不断缩小电子系统的热管理受到了严峻的挑战。散热不足会对半导体的效率以及可靠性造成不良影响，半数以上出现问题的电子元件都是由热量过度所造成的。装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度。 钨钼及合金材料因其具有1可靠散热性；2优良的高温稳定性均一性3与蓝宝石基片、硅片、
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